যথার্থ মেটাল স্ট্যাম্পিং পার্টস প্রসেসিং হার্ডওয়্যার স্ট্যাম্পিং পার্টস

যথার্থ মেটাল স্ট্যাম্পিং পার্টস প্রসেসিং হার্ডওয়্যার স্ট্যাম্পিং পার্টস

স্ট্যাম্পিং প্রক্রিয়াকরণে উপাদানের পুরুত্বের সাথে পাঞ্চিং ব্যাসের d/t অনুপাত নিম্নলিখিত মানগুলিতে পৌঁছাতে পারে: হার্ড স্টিলের জন্য 0.4, হালকা ইস্পাত এবং পিতলের জন্য 0.35 এবং অ্যালুমিনিয়ামের জন্য 0.3৷

প্লেটের ছোট ছিদ্রে খোঁচা দেওয়ার সময়, যখন উপাদানটির পুরুত্ব পাঞ্চের ব্যাসের চেয়ে বেশি হয়, তখন খোঁচা প্রক্রিয়াটি একটি শিয়ারিং প্রক্রিয়া নয়, তবে পাঞ্চের মাধ্যমে উপাদানটিকে ডাইতে বের করে দেওয়ার প্রক্রিয়া।এক্সট্রুশনের শুরুতে, পাঞ্চ করা স্ক্র্যাপের একটি অংশ সংকুচিত হয় এবং গর্তের আশেপাশের অঞ্চলে চেপে দেওয়া হয়, তাই পাঞ্চড স্ক্র্যাপের বেধ সাধারণত কাঁচামালের পুরুত্বের চেয়ে ছোট হয়।

স্ট্যাম্পিং অংশে ছোট ছিদ্রে ঘুষি দেওয়ার সময়, পাঞ্চিং পাঞ্চের ছোট ব্যাসের কারণে, যদি পাঞ্চটি সাধারণ পদ্ধতিতে ঘুষি করা হয়, তবে ছোট পাঞ্চটি ভাঙা সহজ, তাই এটি ভাঙ্গা থেকে রোধ করতে পাঞ্চের শক্তি উন্নত করার চেষ্টা করুন এবং নমনযে পদ্ধতি এবং বিষয়গুলিতে মনোযোগ দিতে হবে তা হল:

1. স্ট্রিপিং প্লেট একটি গাইড প্লেট হিসাবে দ্বিগুণ হয়।

2. গাইড প্লেট এবং ফিক্সড ওয়ার্ক প্লেটের মধ্যে একটি ছোট গাইড কলাম গাইড হাতা ব্যবহার করা হয়, অথবা এটি সরাসরি বড় গাইড কলাম গাইড হাতা দিয়ে সংযুক্ত থাকে।

3. পাঞ্চটি গাইড প্লেটে প্রত্যাহার করা হয় এবং গাইড প্লেট এবং পাঞ্চ ফিক্সিং প্লেটের মধ্যে দূরত্ব খুব বেশি হওয়া উচিত নয়।

4. পাঞ্চ এবং গাইড প্লেটের মধ্যে দ্বিপাক্ষিক ব্যবধানটি পাঞ্চ এবং অবতল ডাইয়ের মধ্যে একতরফা ব্যবধানের চেয়ে ছোট।

5. সাধারণ স্ট্রিপিংয়ের তুলনায় প্রেসিং ফোর্স 1.5 থেকে 2 গুণ বৃদ্ধি করা উচিত।

6. গাইড প্লেটটি উচ্চ কঠোরতা উপাদান দিয়ে তৈরি বা জড়ানো, যা স্বাভাবিকের চেয়ে 20% থেকে 30% পুরু।

7. দুটি গাইড পোস্টের মধ্যে সংযোগটি ওয়ার্কপিস চাপের মধ্য দিয়ে যায়।

8. মাল্টি-হোল পাঞ্চিংয়ের সময়, একটি ছোট ব্যাসযুক্ত পাঞ্চটি একটি বড় ব্যাসের পাঞ্চের চেয়ে একটি উপাদান মোটা।